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KDDIブースのワイヤレスブロードバンド企画株式会社のコーナー
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CEATEC JAPAN 2007のKDDIブースでは、8月に設立した「ワイヤレスブロードバンド企画株式会社」の概要などを公開している。
ワイヤレスブロードバンド企画株式会社は、モバイルWiMAX技術を用いた2.5GHz広帯域移動無線アクセスシステムにおける特定基地局開設計画認定取得を目的として8月29日に設立された事業者。出資比率は、KDDIが32.26%で筆頭株主となり、インテル キャピタルとJR東日本、京セラが17.65%ずつ、大和証券グループが9.8%、三菱東京UFJ銀行が5%を出資。代表取締役社長にはKDDIの田中孝司氏が就任している。
KDDIブースでは、ワイヤレスブロードバンド企画株式会社の概要説明のほか、モバイルWiMAXの実証実験で使用する屋内用小型基地局などを展示し、モバイルWiMAX事業への参加をアピールしている。また、同ブースではインテルのUMPC向け次世代プラットフォーム「Menlow」に関する展示も行なっており、MenlowベースのUMPCのプロトタイプなどを出展している。
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ワイヤレスブロードバンド企画株式会社の概要
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実証実験で使用する屋内用小型基地局
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実験免許取得後に使用する予定の屋外用小型基地局
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インテルが提案する次世代UMPC
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Menlowベースの無線ソリューション
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MenlowベースのソリューションをPCに組み込んだ例
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MenlowベースのUMPCのプロトタイプ
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■ NTTドコモ、1日に発表したHSDPA対応端末などを出展
NTTドコモのブースでは、10月22日より提供開始するPC向けのパケット定額サービス「定額データプランHIGH-SPEED」に関連して、HSDPA対応端末などを出展している。
出展しているHSDPA対応端末は、10月5日に発売予定の「A2502 HIGH-SPEED」のほか、10月1日に開発を発表したExpressカード型データ通信カード「FOMA OP2502 HIGH-SPEED」、CF型データ通信カード「FOMA N2502 HIGH-SPEED」も出展。いずれも下り最大3.6Mbps、上り最大384kbpsでの通信が可能な「FOMAハイスピード」に対応しているが、ブースでは静態展示されているのみとなる。また、FOMAハイスピード対応の通信モジュールを内蔵した、ソニーおよび富士通のノートPCも出展しており、インターネット接続を行なうデモを行なっている。
このほか、NTTドコモブースでは2007年7月より開始しているSuper 3Gシステムの実証実験の概要説明を行なっている。なお、以前発表されたフェムトセル用小型基地局装置などは出展されていない。
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(左から)A2502 HIGH-SPEED、OP2502 HIGH-SPEED、N2502 HIGH-SPEED」
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HSDPA対応端末の概要
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FOMAハイスピード対応通信モジュールを内蔵したノートPCの概要
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FOMAハイスピード対応通信モジュールを内蔵したVAIO type T
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Super 3Gシステムの実証実験の概要
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■ URL
KDDI
http://www.kddi.com/
NTTドコモ
http://www.nttdocomo.co.jp/
■ 関連記事
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(大久保有規彦)
2007/10/02 19:49
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